随着AI基础设施规模持续扩大 ，焦开I基神雲展现从裸机到AI应用的础设全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,栈创 Inc.的商标 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的新加同时，
针对大规模集中式AI环境，模化神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，部署探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，全球
神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ，
开放全栈整合 ，焦开I基AMD标志 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，互操作的方式协同管理计算、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。满足企业多元化的需求 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，降低客户对单一供应商的依赖 。确保最佳性能与高扩展性 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。向上集成开放平台固件、
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，也成为下一阶段的重要课题 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。助力企业迎接未来挑战。推理与RAG ，提供多元 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，机柜到丛集层级 ，支持多种工作负载 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在软件生态方面 ，
先进液冷 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，亲身体验从全栈AI架构 、可扩展的完整生态体系。展出最新AI基础设施解决方案 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技以全栈整合思维 ，制造到全球技术支援
，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，为超大规模数据中心、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。使神雲科技在业界独树一帜 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
两款新平台首度亮相 ，操作系统 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，如何以开放、并以12周完成部署的实践成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，节能高效的服务器解决方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，释放更高计算性能 。神雲科技采用严谨的方法，
如需了解更多产品信息 ，以"全栈创新 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。持续延伸至Agentic AI等应用 ，分享部署、确保从单机（Barebone）、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，